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全自動減薄拋光一體機
TGP-3350
該設備適用于8-12英寸晶圓的減薄和拋光,全部采用氣浮主軸和氣懸浮轉臺設計,具備自動測厚,集成晶圓校準等功能,全自動上下片,干進干出。
TGP-3350
最大晶圓尺寸
12英寸
減薄主軸功率
7.5 kw
減薄主軸砂輪尺寸
OD303 mm
拋光頭尺寸
OD450 mm
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Features
產品特點
全自動系統
全自動上下片,干進干出
功能全面
自動厚度測量,集成晶圓校準,清洗,甩干等功能
兼容性好
適用于8-12英寸硅晶圓的減薄和拋光加工
配置豐富
全部采用氣浮主軸和氣浮轉臺設計
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