化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)
TMP-200S
該系列設(shè)備是適用于薄膜（介質(zhì)層）的CMP拋光設(shè)備，包括氧化物、金屬、STI、SOI、MEMS等產(chǎn)品的平坦化拋光。采用多分區(qū)氣囊加壓方式，可實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精密去除，配置半自動(dòng)上下片系統(tǒng)，可根據(jù)需求選配摩擦力、電渦流、在線(xiàn)紅外檢測(cè)等EPD功能。
晶圓尺寸6/8英寸
晶圓氣囊壓力70-700 g/cm2
拋光盤(pán)直徑OD530 mm
